交联剂
三烯丙基异三聚氰酸酯
FARIDA TAIC
三甲代烯丙基异氰酸酯
FARIDA TMAIC
高温交联剂P90
FARIDA P90
三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯
FARIDA TMPTMA
三聚氰酸三烯丙酯
FARIDA TAC
硫化剂
双叔丁基过氧异丙基苯
FARIDA BIPB
2,5-二叔丁基过氧化-2,5-二甲基已烷
FARIDA DHBP
1,1-双叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环已烷
FARIDA TMCH-335
阻燃剂
三(2,3-二溴丙基)异三聚氰酸酯
FARIDA TBC
协效剂
2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷
FARIDA DMDPB
医药中间体
FARIDA 氰酸钠
发泡剂
微球发泡剂(膨胀剂)
FARIDA TEP
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热塑性塑料和树脂

热塑性塑料和树脂

    作为带有芳杂环的多功能烯烃单体, FARIDA TAICAFARIDA TAICS被广泛用作热塑性材料、离子交换树脂等的交联剂、改性剂和助硫化剂。

 
    用于多种热塑性塑料(例如:聚烯烃、聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯、EVA、聚苯乙烯、交联聚乙烯电缆和聚乙烯发泡制品等)的交联剂。交联后,产品的耐热性、阻燃性、耐溶剂性、机械强度和电气性能都显著提高。相对于独立采用过氧化物交联,TAIC可以更有效地提高产品质量,而且不产生气味。
 
    作为丙烯酸和苯乙烯型离子交换树脂的交联剂,以较少的量以及比二乙烯基苯交联剂更高的质量,制备一种在国内外有发展前景的性能(如:抗污染、高强度、大口径、耐高温、耐酸、抗氧化)优良的新型离子交换树脂。
 
    作为聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯等的改性剂,可显著提高其耐热性、光学性能和加工工艺性能。典型用于普通有机玻璃的热改性。
 
    作为环氧树脂、磷酸二铵(聚酞酸二烯丙酯)树脂的改性剂,可以提高其耐热性、粘附性、机械强度和尺寸稳定性。典型用于改性环氧灌封材料和封装材料。
 
    作为不饱和聚酯和热塑性聚酯的交联剂和改性剂,可提高其耐热性、耐候性、耐化学性、尺寸稳定性和力学性能等。典型应用于增强热压型不饱和聚酯玻璃纤维增强塑料的耐热性。改性后的产品的使用温度可达180℃。
 
    TAIC的均聚物(聚三丙烯异三聚氰酸)本身是一种有着如耐热性和电绝缘性等优良属性的透明硬质树脂。可以用于粘合玻璃和陶瓷。典型应用于多层安全玻璃的制造。
 
    当共聚反应发生于聚苯乙烯、聚乙烯的内增塑剂及TAIC之间时,将生成透明和耐热性产品。

产品详细介绍:

三烯丙基异氰脲酸酯

 

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